关于影响线路板焊接缺陷的因素介绍

发布时间:2018-05-04     浏览量:2556

   1、线路板孔的可焊性影响焊接质量

   电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。影响线路板可焊性的因素主要有:

  (1)焊料的成份和被焊料的性质。 

  (2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。


   2、翘曲产生的焊接缺陷   
   线路板和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于线路板的上下部分温度不平衡造成的。

   3、线路板的设计影响焊接质量
   线路板尺寸过大时,虽然焊接较容易控制,但印刷线条长,阻抗增大,抗噪声能力下降,成本增加;过小时,则散热下降,焊接不易控制,易出现相邻线条相互干扰。因此,必须优化线路板设计:
   (1)缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。
   (2)重量大的元件,应以支架固定,然后焊接。
   (3)发热元件应考虑散热问题。

   (4)元件的排列尽可能平行,这样不但美观而且易焊接,宜进行大批量生产。


 


 

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