关于FPC软板钻导通孔的方法

发布时间:2018-05-21     浏览量:3041

   FPC柔性印制板的通孔与刚性印制板一样也可以用数控钻孔,但不适用于卷带双面金属化孔电路的孔加工。这些新的钻孔技术包括等离子体蚀孔、激光钻孔、微小孔径的冲孔、化学蚀孔等,这些钻孔技术比数控钻孔更容易满足卷带工艺的成孔要求。



 1.数控钻孔

 FPC柔性印制板中通的钻孔现在大部分仍然是用数控钻床钻孔,数控钻床与刚性印制板使用的数控钻床基本上相同,但钻孔的条件有所不同。由于柔性印制板很薄,能够把多片重叠钻孔,如果钻孔条件良好的话可以把10~15片重叠在一起进行钻孔。


 

 钻孔、铣覆盖膜和增强板的外形等的加工条件基本相同,但由于柔性印制板材料所使用的胶黏剂柔软,所以十分容易附着在钻头上,需要频繁地对钻头状态进行检验,而且要适当提高钻头的转速。对于多层柔性印制板或多层刚柔印制板的钻孔要特别细心。


 

 2.冲孔
 冲微小孔径不是新技术,作为大批量生产已有使用。由于卷带工艺是连续生产,利用冲孔来加工卷带的通孔也有不少实例。但是批量冲孔技术仅限于冲直径O.6~0.8mm的孔,与数控钻床钻孔相比加工周期长且需要人工操作,由于初工序加工的尺寸都很大,这样冲孔的模具也相应要大,因而模具价格就很贵,虽然大批量生产对降低成本有利,但设备折旧负担大,小批量生产及灵活性无法与数控钻孔相竞争,所以至今仍无法普及。

 3.激光钻孔

 用激光可以钻微细的通孔,用于柔性电路板钻通孔的激光钻孔机有受激准分子激光钻机、冲击式二氧化碳激光钻机、YAG激光钻机、氩气激光钻机等。


 

 冲击式二氧化碳激光钻机仅能够对基材的绝缘层进行钻孔加工,而YAG激光钻机可以对基材的绝缘层和铜箔进行钻孔加工,钻绝缘层的速度要明显比钻铜箔的速度快,仅用同一种激光钻孔机进行所有的钻孔加工生产效率不可能很高。


 

 目前受激准分子激光加工的孔是微细的。受激准分子激光是紫外线,直接破坏基底层树脂的结构,使树脂分子离散,产生的热量极小,所以可以把热对孔周围的损伤程度限制在小范围内,孔壁光滑垂直。


 

 受激准分子激光大的难点就是钻孔速度慢,加工成本太高。所以只限于用在高精度、高可靠性微小孔的加工。



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