线路板厂带你了解HDI板树脂塞孔制作工艺

Date:2018-12-19     Number:2601

    随着装配元器件微小型化的发展,PCB的布线面积和图案设计面积也在随之不断的减小,线路板厂不断更新制作工艺以符合发展趋势。树脂塞孔工艺的应用由此也变的越来越广泛,多被运用于HDI盲埋孔板。



    1. POFV技术的树脂塞孔
    直接从PAD钻孔做via到别层去走线,再将孔用树脂填平镀铜变成PAD,这种结构称为VIP孔(Via In Pad),而制作工艺称为POFV(Plated On Filled Via)。POFV技术的优点是缩小孔与孔间距,减小板的面积,解决了导线与布线的问题,提高了布线密度。

    2. 内层HDI树脂塞孔技术原理
    使用树脂将内层HDI的埋孔塞住,然后在进行压合。这种工艺平衡了压合的介质层厚度控制与内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾。如果内层HDI埋孔没有被树脂填满,在过热冲击时板子会出现爆板的问题而直接报废;如果不采用树脂塞孔,则需要多张PP进行压合以满足填胶的需求,可是如此一来,层与层之间的介质层厚度会因为PP片的增加而导致厚度偏厚。

    3. 通孔树脂塞孔

    在部分的3G产品中,因为板子的厚度达到3.2mm以上,人们为了或者提高产品的可靠性问题,或者为了改善绿油塞孔带来的可靠性问题,在成本的允许下,也采用树脂将通孔塞住。这是近段时间以来树脂塞孔工艺得以推广的一大产品类别。


 


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