fpc软板的早的概念是在1904年是由爱迪生提出来的，他在亚麻纸上制作出线路来进行传输电流。因此他提出在纸面上印刷图形，再以金属置换法制作线路。但是过去很多年这种技术并没有被大量应用在生产上，用来制作线路。直到在人类开始向太空进军的时候，这一个技术才被重新应用到fpc线路板的制作上，但是仅限一些科研机构。

 

   1920年的时候人们利用感光材料进行曝光、显影，蚀刻出线路，这一技术已经被用在实际生产中，这种技术后来又被使用在各种fpc线路板生产上面。在当时被生产者提出了很多的印刷技术，组装技术。但是由于当时的原材料有限，生产中受到了比较大限制，橡胶类的基材还是成为了当时fpc软板生产的主要材料。在1940年代以后fpc软板的生产真正的被大量使用在线路板的生产和制造中，电子产品中也都是以fpc线路板代替了以前使用的铜线连接，使得电子产品在生产效能加快，可以重复生产和制造的速度得到了极大的加速。

 

   正是在电子产品大量使用了电路板和fpc软板使得电子产品的体积和重量得到了非常大的缩减，我们都知道[敏感词]台电脑是多么巨大，足有一个房间那么大的体积，正是fpc电路板的应用使得产品不断的减小体积重量，这个需求也成为了当时电子产品的主要需求特性。 60年代以后，我们当时使用的录音机和影碟机等都大量的应用了这种技术，使得电子产品大量生产和成本降低，这些产品才能得到大量普及和推广。这个时候电子产品中几乎都在使用电路板技术在传输电流，fpc软板则在后来的产品需求特性的逐渐提高，被大量应用在产品的连接和特殊的需求的电路生产上面。

 

   现代电子产品中到处都是fpc线路板的应用，随着电子产品的不断小型化、薄型化、空间立体化、外型更是千奇百怪，使得软板的发展得到了更为广泛的使用。软板在弯折弯曲等方面是促进这一现象产生的主要原因之一，软板的大量应用使得电子产品可以生产到以毫米来计算产品的厚度，小小的一块手表可以实现大量功能被缩合在一起，这些都是软板发展所带来的优势。

 

   现在我们不仅在追主产品的外在使用功能，智能型电子产品的发展是软板发展的一个突破口，目前在微电传输和电流稳定传输上，软板还是不可取代，这些技术都是智能类产品的主要诉求。
 经过这些年的发展fpc软板现在不仅仅是在电子产品中实现导电和连接的能力，软板在局部地方进行补强，就可以起到支撑元件的作用，软板以前一直是和电路板成双出现的，现在随着fpc的逐步发展和完善，软板已经可以独立的出现在电子产品中。像微型马达就是独立采用fpc软板生产的，但是电路板的应用中还是没有办法离开fpc软板。